Tower Semiconductor investit 3 milliards de dollars au Japon

Le fabricant de puces Tower Semiconductor a annoncé qu'il investirait 3 milliards de dollars au Japon pour renforcer la fabrication de puces, dont 1 milliard de dollars proviendrait du gouvernement japonais. La première phase augmentera considérablement la capacité de production de dispositifs photoniques en silicium de 300 mm, avec un lancement complet prévu pour le quatrième trimestre 2027. Cette phase comprend la transformation de l'ancienne usine Fab 6 pour lui permettre de produire des dispositifs photoniques en silicium de 300 mm et d'avoir des capacités d'emballage avancées. La deuxième phase débutera en même temps que la première, et comprendra la construction d'une nouvelle usine de fabrication de machines de lithographie de 300 mm à côté de l'usine Fab 7.

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