韩国 PCB 厂商 Q2 业绩强劲，AI 服务器与 SOCAMM 成增长引擎

8 月 8 日，Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB/封装基板厂商 Q2 业绩强劲，Q3 盈利预期改善。大德电子 Q2 营收 4010 亿韩元，同比增长 63%；营业利润 703 亿韩元，同比暴增 3599%。Simmtech 同期营收 5146 亿韩元，同比增长 51%；营业利润 629 亿韩元，同比增长 1035%。TLB 营收 882 亿韩元，同比增长 38%；营业利润 128 亿韩元，同比增长 86%。Jukan 指出，大德电子在 AI 数据中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半导体封装基板及多层 PCB（MLB）方面具核心优势；Simmtech 聚焦封装基板和存储模块 PCB；TLB 主要供应服务器 DDR5 及企业级 SSD 相关 PCB 产品。随着台湾欣兴电子等行业龙头将产能优先分配给高价值 ABF 载板，部分 BT 载板订单可能转移至韩国厂商，为大德电子和 Simmtech 带来新的增长机会。此外，SOCAMM 正在成为新的增长变量，随着英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 与 Vera CPU 即将出货，SOCAMM PCB 需求预计升温，相关供应商 Simmtech 和 TLB 有望受益，进一步推动 AI 基础设施供应链增长。

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