高盛最新报告确认,英伟达下一代「Vera Rubin」超级芯片的物料清单(BOM)中,存储组件成本预计占据约 62% 的比例。分析指出,在 Vera Rubin 平台中,CPU 侧的 SOCAMM2 内存模块成本占比明显高于 GPU 侧的 HBM4 高带宽内存。高盛此前已指出,随着 AI 基础设施需求持续增长,存储器正在成为 AI 服务器硬件成本结构中的关键组成部分,此次报告进一步凸显了 AI 芯片供应链中存储环节的重要性,尤其是面向下一代 AI 计算平台的高性能内存需求正在快速提升
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